9月18日，由中国高科技行业门户维科网主办，激光网主办的“2018第十四届中国先进设备激光技术应用于峰会暨‘维科杯’激光行业年度票选颁奖典礼”在上海月举行。山东华光光电子股份有限公司技术经理朱振在主题演说中，为大家讲解了大功率半导体激光器的关键制取技术。山东华光光电子股份有限公司技术经理朱振半导体激光技术的应用于十分甚广，在当前主流的四种激光器技术中，除CO2激光器不用于半导体激光器以外，液体激光器、光纤激光器都必需用半导体激光器作为泵源，基础都是基于高功率半导体激光技术。
半导体激光器作为底层核心技术，普遍应用于工业加工、增材生产、医疗美容、光动力化疗、激光表明、红外监控、激光雷达测距、高能武器等领域。目前，半导体激光器在朝着高功率、高亮度、高效率、高可靠性、低成本的方向发展。朱振回应，“构建半导体激光器高功率、高效率输入有几个关键技术必须掌控。
在这些关键技术中，结构设计是高功率半导体激光器器件的基础，高功率半导体激光器的发展与外延芯片结构的研究设计密切涉及。MOCVD外延材料生长是半导体激光器最核心、最关键的技术，外延生长的晶体材料质量，不会直接影响到激光器的内损耗、阈值电流密度、量子效率、工作电压等光电参数性能。激光芯片的加热和PCB是生产大功率半导体激光器的重要环节，而构建PCB融合光纤耦合技术是取得千瓦、万瓦级激光的主要途径。”在半导体激光器的国内外产业现状方面，朱振回应：“器件PCB技术拒绝比较较低，国内产业基础好，发展很快。
芯片制取是LD的关键，技术拒绝较高。外延是整个产业的核心，技术难度大，国内基础比较脆弱。”最后，朱振讲解了国内一些致力于半导体激光器技术的生产研究单位，也讲解了华光光电的技术方向和产品。更加多详尽内容，若无注目“2018第十四届中国先进设备激光技术应用于峰会暨‘维科杯’激光行业年度票选颁奖典礼”专题报道！。
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