ICInsights最近公布了物联网涉及的半导体销量预测。ICInsights预测，2017年，物联网半导体市场将快速增长到213亿美元，增幅16.2%。回应，还包括华为、联发科、英特尔、高通在内的巨头争相发力物联网芯片。
芯片巨头陆续谋局物联网联发科近日进军物联网领域，发售新一代客制化WiFi无线芯片平台系列MT7686、MT7682、MT5932。这三款产品限于于家用电子设备、家庭自动化、智能物联网设备及云端相连服务等多种应用于场景，深度待机、较慢苏醒及安全可靠的数据相连等功能提高物联网应用于的实用性、易用性。
高通物联网业务也在很快扩展。按官方众说纷纭，高通物联网芯片日出货量多达100万，而配备高通方案的物联网终端积累出货量多达了15亿。日前，高通联手中国移动研究院及摩拜单车联合启动中国首个LTEIOT多模外场测试。多模方案协助高通更进一步提高用户覆盖面积，融合蓝牙、WiFi、NFC等自有优势技术，谋局物联网市场堪称志在必得。
物联网某种程度是英特尔未来快速增长战略的一部分。英特尔虽然退出智能手机应用于处理器，但绝不会退出物联网设备的处理器、传感器、微控制器和无线连接。
有观点认为，此次宣告投产三款应用于物联网的研发模块，或借由去除不具竞争力的产品的机会，来集中精力升级物联网产品线。国产芯片先行者华为也在大力布局物联网市场。
在物联网芯片和系统技术方面，与ofo、一步、摩拜三大单车进行合作，全面夺下中国单车市场。
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