一、集成电路产业投资基金步入密集投资期 规模近1400亿的国家集成电路产业基金早已展开了数笔投资，各集成电路产业挤满的省市亦争相正式成立地方集成电路基金，整个中国的集成电路产业于是以步入规模空前的密集投资期，而这意味着是资本驱动产业升级的开始，亦沦为今年半导体股票投资的主线。 国家大基金早已投资了IC设计、生产、封测、设备四大领域四大龙头紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体以及艾派克和格科微两大不具备特色的公司。我们指出半导体设计、生产、封测、设备/材料四大领域第二梯队核心公司和细分芯片龙头未来将会步入大基金下一轮投资。
我们概括这些潜在投资标的如下： 集成电路设计： 1)同方国芯-军工和智能卡芯片双轮驱动，关上长线茁壮空间。 2)大唐电信-基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。 3)CEC-统合旗下集成电路资产，资本运作有一点注目，上海贝岭等遗资产注入预期。
4)瑞芯微-国内最差的AP设计公司，与Intel深度合作。 5)南瑞智芯-电力系统芯片龙头，专心工业级芯片市场。 集成电路生产： 1)三安光电-布局化合物半导体生产，资源匮乏，地位领先，冲击全球龙头。
2)武汉新的芯-国内唯一一家存储芯片制造商，CIS/MCU/NAND有一点注目。 3)华虹宏力-8寸特色工艺助力IoT半导体起航，期望华力28nm12寸产线愈演愈烈。
4)南车时代电气-中国IGBT芯片和器件的领头羊。 5)士兰微-中国IDM龙头，专心分立器件、功率器件、MEMS、IGBT等产品。 6)华微电子-国内主要的半导体功率器件IDM。
集成电路封测： 1)华天科技-中国营收规模第二、盈利能力最弱的半导体PCB测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统PCB到先进设备PCB全线产品。 2)通富微电-IDM/Fabless巨头最重要封测伙伴，面向智能手机、汽车等低快速增长市场。 3)晶方科技-WLCSP领导者，期望汽车电子突破，收购转入传统PCB业务。
集成电路设备和材料： 1)北方微电子未来将会沦为中国北方集成电路设备公司的统合平台。 2)七星电子公司12英寸水解炉，65-28nm清除设备，45-32nmLPCVD等是看点。
3)盛美半导体是集成电路晶圆清除设备、无形变打磨设备、镀铜设备的主要供应商。 4)兴森科技/上海新阳-12寸大硅片项目为中国集成电路获取最核心材料，兴森科技IC载板亦是集成电路PCB最核心原料。
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