在近日开会的“2018未来信息通信技术国际研讨会”上，联发博动（科技）北京有限公司副总经理苏晓峰从三个有所不同的角度向现场嘉宾讲解了5G智能终端即将面临的挑战，并回应，联发科技已是5G换机潮做足打算，2019年与同业实时发售5G调制解调器芯片HelioM70，并后半段发售5G单芯片解决方案。第一，来自芯片设计的挑战。众所周知，URLLC、eMBB、mMTC，是5G的三大应用于场景，自动驾驶、远程医疗、AR／VR应用于、智慧城市、智能电网等应用领域皆与之密切涉及。
芯片是终端的基础，当芯片设计公司设计芯片时，很难通过一款或几款芯片顾及所有的5G应用于场景。针对有所不同的应用于场景获取有所不同的芯片设计方案，或针对某类应用于场景，获取有所不同层次的解决方案，难度很大。第二，来自移动算力的挑战。
未来终端，一方面不会突破终端表明的容许，另一方面不会突破所在位置的容许。以AR／VR设备为事例，各类眼镜或头显于是以朝着轻巧化、小型化的方向发展，和现实世界的融合日益密切，对于计算能力的市场需求也在逐步提高。第三，来自5G终端技术的挑战。
这还包括5个难题：其一，DRAM比特率，将因为5G的高速率而大量减少；其二，功耗和风扇，在短距离待机时会比4GLTE更加耗电量，而ENDC高速用于不会更为耗电量；其三，PCB布板面积，新的频带的重新加入与NR的多天线市场需求（4R2T）将让面积更大；其四，射频电路复杂度，多模多频带终端射频电路的阻碍规避将考虑到更加多因素；其五，应用于运算能力市场需求也将减少，预期新的应用于将随高速率而减少复杂度。苏晓峰回应，5G标准公布时间尚能较短，业界很难立即获取一种成本与体积顾及的芯片方案。
2018年至2019年，5G智能终端将广泛使用4GSoC套5GModem的人组模式，成熟期的AP＋MD5G系统单芯片方案预计于2020年问世。苏晓峰认为，联发科是5G及NB－IoT商用化的第一波推动者，其NB－IoT解决方案，已开始量产。同时，联发科与全球运营商及设备商密切合作技术开发，深度参予5G标准制订委员会（3GPP），2019年与同业实时发售5G调制解调器芯片HelioM70，并后半段发售5G单芯片解决方案，已是2020年的5G换机潮做到了充分准备。
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