9月18日，由中国高科技行业门户维科网主办，激光网主办的“2018第十四届中国先进设备激光技术应用于峰会暨‘维科杯’激光行业年度票选颁奖典礼”在上海月举行。天津凯普林光电科技有限公司产品经理赵巨云在主题演说中，为大家重点讲解了高亮度激光器在工业加工中的应用于。天津凯普林光电科技有限公司产品经理赵巨云据理解，凯普林光电享有自律技术还包括高效率光纤耦合技术，高精度半导体激光PCB技术，微透镜设计、光纤处置、光束整形，及整套低可信的半导体激光器商业化生产工艺技术，是商业化高功率半导体激光器件生产制造商。
半导体激光器作为一种新型光源，在众多加工领域具有极为普遍的应用于前景。其结构紧凑、光束质量好、寿命长及性能平稳等优势受到注目，主要作为光纤激光器的泵浦源、液体激光器泵浦源，也可必要应用于激光医疗，材料处置如熔覆、焊等领域。
不受光纤激光器向高功率方向发展趋势的影响，半导体激光器也在向高功率、高亮度发展。高亮度半导体激光器具备较高的光功率密度，经过合束器合束沦为高功率光纤激光器理想的泵浦源。赵巨云讲解了凯普林在高亮度半导体激光器泵源、QBH头与合束器方面的设计与测试成果。在明确应用于方面则重点环绕焊进行。
赵巨云讲解到：“使用半导体激光焊低碳钢和不锈钢，当激光功率为2kW，焊速度为0．2m／min时，半导体激光焊低碳钢时，表面较不锈钢的焊缝形貌更加长，鱼鳞纹更加显著。另外，焊缝更加长，热影响区更大。同时，半导体激光焊低碳钢及不锈钢的焊缝横截面皆不同于传统的“钉子头”形形貌，为典型的“U”形焊缝横截面形貌。另外，不锈钢焊缝横截面相比于低碳钢更加细长，熔宽显著更加较宽、熔深稍微较深。
”此外还讲解了焊速度与熔深、熔宽之间的对应关系、激光功率与熔深、熔宽之间的对应关系及其他焊应用于特点。更加多详尽内容，若无注目“2018第十四届中国先进设备激光技术应用于峰会暨‘维科杯’激光行业年度票选颁奖典礼”专题报道！。
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